回复47楼:“到chip design到integration flow,啥也不知道你就能做出芯片” 啥叫啥也不知道？关于chip design方面你就不要瞎掰掰了，这不是你的强项。材料方面，现有的硅基本就那么回事儿了，因为最小可达到尺寸与其电子等的活动性已限制住了。转其他族的半导体速度会快但现阶段工艺又贵上去了，不适于大规模商用。

首先intergration flow 和工艺设计都是基于硅材料，如果还是继续用硅，或者类似材料，那这些几十年的Learning中国都得自己摸索。这就是我说的你研究出新材料也没法做成芯片。这一点，咱俩我是专家。其次，所有的device design都是基于Si bandgap和doping，调整transistor Vt，存储器也是基于硅材料和某些金属材料做存储和读取。我的理解是即使换了核心材料，其余的也不太可能全换掉。这些，也是中国需要一点点抠的。你可以全换掉，那确实全世界都不知道怎么做，但是你可以试试难度。第三，下一代完全革命性的transistor，很可能是2D material中做出来。现在中国最让我觉得哭笑不得的是一群傻逼灌水水神，天天研究什么材料好，还有谁报道的数字惊人的高。这个东西难点是patterning, combine with other materials还有QC，还有之前的litho做patterning完全不能再用了。反而说欧美一些国家实验室在做，这也是我对中国是否能搞成下一代半导体材料没信心的最大原因