回复51楼:首先intergration flow 和工艺设计都是基于硅材料，如果还是继续用硅，或者类似材料，那这些几十年的Learning中国都得自己摸索。这就是我说的你研究出新材料也没法做成芯片。这一点，咱俩我是专家。其次，所有的device design都是基于Si bandgap和doping，调整transistor Vt，存储器也是基于硅材料和某些金属材料做存储和读取。我的理解是即使换了核心材料，其余的也不太可能全换掉。这些，也是中国需要一点点抠的。你可以全换掉，那确实全世界都不知道怎么做，但是你可以试试难度。第三，下一代完全革命性的transistor，很可能是2D material中做出来。现在中国最让我觉得哭笑不得的是一群傻逼灌水水神，天天研究什么材料好，还有谁报道的数字惊人的高。这个东西难点是patterning, combine with other materials还有QC，还有之前的litho做patterning完全不能再用了。反而说欧美一些国家实验室在做，这也是我对中国是否能搞成下一代半导体材料没信心的最大原因

俺的理解是，现有基于半导体的芯片不管基于那种材料，基本就差不多这样了，一二十、二三十nm的尺寸差距不会使芯片的性能有质的飞跃。此领域接下来较长一段时间基本在原地打转，大多在芯片系统架构或/和packaging方面玩玩花样。真正产生革命新的很可能是需借助量子计算等了。