回复35楼:我跟你这样说吧，
GPU 以及AI 芯片其实与内存芯片没啥区别，都是最简单的芯片，完全就是简单重叠重叠，完全依靠同样大小的芯片堆叠更多的晶体管，谁堆积的进踢馆更多，谁功能最厉害，谁赢。
所以说，制裁AI 芯片完全是鸵鸟。就是利用90纳米，40纳米，里边封装成千上万的40纳米芯片，实现与Nvida同样功能大小的芯片完全没有问题，再做成服务器，利用5G 高速网路传输。。。。

GPU/AI你要是说和logic chip没啥区别，我信。和dram差不多一小半一样，和3D NAND差异等于猩猩和兔子的差异。我觉得你真的不是很懂。。。看出来了你坚持你的观点，而且我也没必要跟你解释了。你可以看看这篇文章（https://semiengineering.com/shrink-or-package/）。这文章讲了shrink CD和advanced packaging的关系。简单说，最开始大家集中精力搞packaging主要就是shrink CD优势不明显。但是一旦packaging到了一定程度，不shrink 单个transisitor CD，纯粹就是改packaging,对整体运算速度是没用的。现在很多big player开始revisit packaging,不是简单的像你理解的觉得shirink CD没用，而是用很小CD做出来的先进制程芯片，加上更好的packaging solution，把小CD优势发挥的更明显。归根结底，半导体production这边是make chip is always king，而不是packaging is always king