按照台积电,三星的关于纳米的”计算方式“。
如果同样封装大小的芯片,利用chiplet技术,里边封装两个同样14纳米的芯片,等同掌握了7纳米的技术。如果封装了4个14纳米的芯片,等同干出了3纳米的芯片。
中国chiplet封装技术有专利,全球做的最好,能够全国产,大家就等下半年华为封装大量14,28纳米芯片,然后等同1纳米,3纳米的华为芯片出现吧!
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扯淡,power consumption还是packing density造成的计算速度是本质性差异。按照你的观点,中国落后技术搞40nm没问题,使劲往里封装100个,咋的,中国现在突破原子极限的芯片出炉了?可笑,国外搞了几十年缩小尺寸,到你这边愣是以为1+1=2