彭博社引述知情人士的消息称，拜登政府正在考虑将多家与华为有关联的中国半导体公司列入黑名单。彭博社指出，这将标志着美国遏制北京在人工智能和半导体领域崛起雄心的行动再次升级。

彭博社报道称，知情人士透露，可能被美国官员列入黑名单的公司包括半导体制造商青岛思恩科技有限公司(Qingdao Si 'En)、深圳升维旭技术有限公司(SwaySure)和深圳鹏新旭技术有限公司（Pensun Technology Co.）。同时拜登政府也还在考虑是否要对内存芯片制造商长鑫存储科技股份有限公司进行制裁。

知情人士表示，美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association）的一份报告中指出，大多数可能受到影响的中国实体都被认定为华为收购或正在建设的芯片制造设施。

拜登政府尚未做出最终的决定。

美国投行杰富瑞（Jefferies）分析师Edison Lee在长鑫存储科技被确定为潜在制裁目标后表示，将更多中国公司列入美国实体名单是极有可能发生的事情。

美国自2022年起，对中国实施大规模的半导体设备及高阶芯片出口管制，避免美国科技落入解放军之手、危害美国利益。

本月，美国商务部长雷蒙多在菲律宾访问时就曾表示，美国将继续通过出口限制等措施防止中国军方获得半导体和人工智能等先进美国科技。

当时就有消息人士透露，美国商务部工业和安全局目前正在考虑将芯片制造商长鑫存储以及另外5家中国公司列入限制获取美国技术的所谓实体清单中。

与此同时，美国政府也正在敦促德国、荷兰、韩国和日本进一步收紧对中国获得半导体技术的限制。

彭博社最新发表的报道中指出，目前尚不清楚负责管理“实体清单”的美国商务部是否有更多证据证明可能会被列入黑名单的企业与华为之间存在关联。美国有权制裁未来有可能损害美国国家安全的企业，而且官员不一定需要证明这些企业过去曾从事有害或非法活动。

华为早在2019年就被美国商务部列入实体清单中，这意味着除非卖家获得美国商务部的特殊出口许可证，否则华为无法购买到美国技术。这些制裁多年来导致华为智能手机业务被严重削弱。但去年8月华为推出了一款由中国制造的7纳米芯片驱动的Mate60智能手机，且在美国商务部长雷蒙多访华期间开始销售这款手机。

当时《纽约时报》发表评论称，“它（Mate60）发布的时机可能不是巧合。美国遏制北京获取先进芯片能力的工作一直是由商务部主导的，雷蒙多此行相当一部分时间在向中国官员解释美国打压行动的理由”。

去年年底，雷蒙多在加州西米谷举行的年度国防论坛上强调，美国在人工智能和半导体设计领域都领先于世界，这归功于美国的私营企业。

她说：“我们绝不会让（中国）迎头赶上。”