在美国主导下，半导体供应链掀起「去中化」浪潮，各国都将晶片产业提升到战略层面，人才竞争成了核心关键。尤其，中国半导体长期以挖角方式，引进人才，在美国晶片禁令之下，更显捉襟见肘。但是，中国不死心，认定挖角海外人才是最佳捷径，惨遭专家打脸，直言当前复杂的地缘政治环境下，「这条路困难重重」。

　　中媒集微网报导，台日韩及欧盟继续颁布晶片相关法案，造成国际顶尖半导体人才竞争加剧。即使欧盟晶片法案没有刻意针对中国，但多家公司已宣布将在欧洲兴建晶片厂，势必将汇聚一批人才，甚至「截胡」中国半导体人才转到欧洲工作，中国半导体人才荒更加恶化。

　　尤其，2023年美国及其盟国若升级对半导体人才隔离措施，中国及港澳地区恐面临顶尖半导体人才加速流失困境，而东南亚以其独特的地缘战略位置，将成为很多国际半导体企业在亚洲佈局的新选择，从而吸引更多半导体人才。

　　报导呼吁，中国应当採取「两手抓」策略因应，一方面从海外引进人才，推动「应引尽引、能引则引」，另一方面则培育本土人才，未料，这两种策略全遭专家打脸。

　　全球战略谘询机构-奥尔布赖特石桥集团（ASG）负责中国与科技政策事务的副总裁Paul Triolo 坦言，中国顶尖人才品质不及美国，每年还有大量人才选择留在国外。至于海外挖角策略，行业人士亦称，从海外引进人才的确是中国解决人才困境的路径之一，但在当前的地缘政治环境下，这条路困难重重。