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拜登:中国想要主导半导体,美国不能干等(组图/视频)

新闻来源: 观察者网/多维新闻 于2021-04-12 23:52:48  提示:新闻观点不代表本网立场

 



“芯病”,成了美国的“心病”。当地时间12日,美国白宫主持召开半导体大会(视频会议),讨论如何解决当下美国芯片短缺问题。众所周知,新冠疫情开始后,“缺芯”逐渐成为一个全球性问题。

福特、英特尔、三星等19家相关大型企业负责人参加了会议。台积电董事长也受邀出席。

拜登在会上仍借中国渲染紧迫感,宣称“中国欲主导半导体供应链”,美国不能坐视。拜登也不忘“心心念念”的2.3万亿的基建计划,拿出一张硅片,强调“这也是基建!”

“我一直在强调,中国和世界没有在等,美国也没有理由要等,”拜登在会议的媒体公开部分时催促道,“美国现在集中资本投入半导体、电池等领域——这是别人正在做的,我们也必须做。”



拜登在会上(的媒体公开部分)发言 视频截图


美国的半导体产业曾享有先发优势。在生产端逐渐转移至亚洲、本土专注研发后,如今供应端被“扼住喉咙”。拜登在会上强调,其2.3万亿的基建计划将“专注于建设美国本土的半导体生产(能力)。”

“这也是基建,”拜登拿出一块硅片,“这些芯片、硅片——电池、宽带——都是基建,这些都是基建。”



拜登手持硅片 图源:澎湃影像,下同


拜登强调,他今天收到23位参议员、42位众议员的联名信,支持“为美国制造芯片计划”(CHIPS for America Program)。来信提到“如果我们在这些高技能的工作岗位和专业知识上输给中国,损失是无法弥补的。”信件还点出,“美国在精密半导体方面依赖于战略竞争对手,其中存在风险。”

据《华尔街日报》报道,拜登在会上直接引用了信件的内容,宣称“中国计划主导半导体供应链,并投入可观的资金,以达成目的。”信件还催促拜登和盟友合作,打造自己的芯片产业,要“迈出比中国更激进的步伐”(outscale China's aggressive steps)。

美国国家公共广播电台(NPR)提到,拜登的基建计划尚未得到任何共和党两院议员的支持,许多对面党派人士批评这个计划“太宽泛,而且局限于道路、桥梁等传统基建项目。”

但是拜登仍然很自信,指出国内的芯片制造是“跨越党派的问题”。“这是一项在美国参议院获得广泛支持的议题,”拜登称。



半导体线上会议白宫会场


12日的会议不仅拜登出席,而且由白宫国家安全顾问沙利文、国家经济委员会主席布莱恩·迪斯(Brian Deese)、商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)主持。

企业方面,福特、通用、Stellantis集团等“缺芯重灾区”——车企的高层代表,还有“用芯大户”英特尔、谷歌母公司Alphabet、AT&T、惠普等公司的决策层人员均参加了会议。

在供应端方面,台积电董事长刘德音出席。他在参加这次峰会前吹风称,晶片短缺与制造商所在地点无关,主要是因疫情促使供应链存货增加、中美贸易紧张与疫情加速数字转型所致。



2020年9月,北京服贸会上展出的4800万像素硅基液晶数字光场芯片及电路。


据悉,与会代表对白宫关注“缺芯”问题表示欢迎。“这是一次绝佳的机会,让我们能够讨论解决这一问题的长期方案,”美国半导体行业协会(SIA)会长约翰·诺伊弗(John Neuffer)在会上表示。

“1990年,美国生产的半导体占世界的37%,如今只有12%,”他说,“供应链的脆弱性在去年格外突出(bold relief)。”

国安顾问沙利文称,芯片问题“构成美国国家安全的漏洞。”

拜登的副国安顾问称,拜登政府将“缺芯”视为国家安全问题。“对于绝大部分新兴行业来说,半导体是重中之重,还有医药、航天等等领域。问题在于:如今,几乎100%的制造端都在东亚,90%由一家公司制造,这是一个严重的漏洞。”

美国市值最高的芯片供应商英伟达CFO在会上表示,“供应端上的问题还会持续几个月。今年芯片将继续供不应求。”

白宫在会前强调“讨论也是为解决供应短缺做出的努力”,并表示这场会议不以做出任何声明或决定为目标。

约3小时的会议结束后,白宫方面表示,“与会者们强调了提高半导体供应链透明度,以帮助缓解当前短缺。他们认为改善整个供应链中的需求预测也十分重要,以帮助缓解未来挑战。会上还提出要建设‘额外的半导体制造能力’,以解决供应不足。”

美国有个“芯病”,在中国大陆

三星、台积电的生产能力无须赘述,但实际上,美国政府近期对芯片问题如此焦虑,不仅因为“缺芯”让多个行业受灾严重,还有对中国大陆在半导体行业加速反超美国的担忧。

今年2月,美国有线电视新闻网(CNN)发文称,有专家表示,当美国在全球半导体制造业份额下降的同时,中国大陆的份额正在增长,如今两国份额已大致相当。现在中国大陆和美国在全球半导体制造中的份额都在12%左右。

2月11日,IBM、高通和英特尔等领先芯片集团组成的美国半导体行业协会,在给拜登的信中也暗示了这一点。

他们写道,“制造份额的下降,很大程度上是因为,我们竞争对手所在国家的政府为了吸引新的半导体制造商给他们提供了大规模的补贴和激励,而美国却没有。”

事实上,进入21世纪后,大部分芯片制造产业已向亚洲集中。根据宁南山去年底发布《从数据看中国半导体在全球版图中的位置》,从2015年到2019年,中国大陆的晶圆产能全球份额从9.7%增加到了13.9%,上升了4.2个百分点,2019年位居全球第四位,仅次于中国台湾,韩国和日本,并超过了占比12.8%的美国。文中指出,中国大陆的芯片产能事实上已超过美国,但原因是中国大陆很多产能属于外资工厂。

不得不提的是,单纯的芯片设计领域,美国仍然遥遥领先。这也是中国正在发力的点。宁南山介绍,纯芯片设计公司份额方面, 2019年美国(企业)占世界的65%,几乎是全球其他地区总和的两倍。高通、博通、英伟达还有AMD的芯片设计依旧领跑。

顺便一提“缺芯重灾区”车企。这次白宫的半导体大会,车企代表来了好几个。

但据CNBC报道,美国官员此前指出,汽车行业只占全球用芯的5%,甚至更少。因此他们在芯片供应商那里位于低优先级。这很可能是在紧缺大环境中它们首当其冲的原因。此外,汽车行业使用的芯片远不是最高端的产品,供应端的研发、生产热情不高。

德国《商报》4月2日刊文指出,“芯片之争,中国绝非无能为力。”

报道称,尽管美国正试图通过限制半导体对华出口让中国屈服,但这一目的很难达到。《商报》进一步呼吁拜登政府放弃这一对抗路线,与中国展开对话,因为美国相关产业付出了高昂的代价。

此外,文章还认为,美国在芯片领域对华“卡脖子”不仅无法让中国大陆屈服,还会不断刺激中国大陆打造出自己具有竞争力的半导体产业。虽然这一过程需要时间,但在太阳能、火车以及汽车产业领域,中国大陆已经证明了自己完全能够迎头赶上。

拜登担忧北京主导芯片供应链 西媒:不甘心超音速武器落后中国




中国研制的东风-21D能够打击航母。(鼎盛军事)

美国总统拜登(Joe Biden)4月12召开线上芯片峰会,会见19家全球大型企业的领袖们,商讨美国芯片短缺问题。芯片代工厂台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)的董事长刘德音出席峰会。此前一系列消息和美国举措指,台积电给解放军供应芯片。

拜登:中共重新洗牌半导体行业

白宫官网发表题为《白宫举行半导体和供应链弹性的全球总裁视频峰会,拜登发表讲话》的声明引述拜登说:“事实上,我今天收到了一封两党、23名参议员、42名众议员的联名信——支持美国芯片计划。”

“我现在将信的内容转述给大家。上面说,中国共产党‘已经策划出数份激进的计划,目的是给半导体供应行业重新洗牌、主导供应链。’”

“这个问题归根结底,是中共为了拥有实现领军半导体行业应该具备的实力,将要以如何大笔的投资进军这个领域的问题。”

“我已经这样提醒大家很久了:中国或是世上其他国家、地区没有瞻前顾后地等待我们,我们美国人更是没有理由坐以待毙。”



拜登4月12日在华盛顿白宫罗斯福室(Roosevelt Room)出席半导体工业与供应链企业领袖峰会,韩国三星电子和英国英特尔(Intel)等19间公司高层受邀出席。白宫国家安全顾问沙利文(Jake Sullivan,右)、国家经济委员会主席迪斯(Brian Deese,背影)列席,商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)主持。(Reuters)


“我们已经开始在半导体和电池等领域进行扩张性的投资——这就是中国以及其他国家和地区正在致力完成的事,所以我们必须也要相应开展投资活动。”

“所以今天,我与镜头前、在座各位、全球科技制造业领袖相聚在一起,就是要探讨如何加强美国的半导体工业、确保美国的供应链产品充足。”


拜登已促请美国国会同意,对国内半导体制造与研发投资500亿美元;作为2.25万亿美元基建投资计划的一部分。


台积电否认应该为美国芯片短缺负责

台媒中央社消息说,刘德音出席参加这次峰会先前表示,芯片短缺与芯片厂所在的地点无关,主要是因新冠肺炎(COVID-19)疫情促使供应链存货增加、中美贸易紧张与疫情加速数位转型所致,预计刘德音将会在峰会上借机说明立场。

中央社4月7日报道指,大陆企业天津飞腾信息技术有限公司正在为解放军制造超级计算机,以助力研究高超音速技术,而该企业使用的芯片则是利用美国软件技术、在台积电生产的产品。

美媒注意到,飞腾公司正助力中国模拟极音速飞弹在穿越大气层的高热与阻力方面取得优势。《华盛顿邮报》4月7日引述美国前官员及西方国家分析人士指,在中国西南部的隐密军事设施,中国正使用飞腾设计的“超级电脑”飞快运算,模拟极音速飞弹穿越大气层的高热与阻力。文章认为,大陆可能使用这种飞弹对付美国船舰或台湾。

这款超级电脑使用由台湾世芯电子设计,台积电生产的美国芯片供电;文章指,台积电隐瞒了与解放军研究部门的关联。

台媒4月12日消息说,台积电已经停止承接天津飞腾相关订单。

对此,陆媒引述天津飞腾方面当天回应说,这个消息并非台积电官方的信息,对此不予置评。



2021年4月8日,拜登在白宫玫瑰园发表演讲,公布防止枪械暴力的举措。(AP)

拜登对峙台积电背后

美国商务部官网4月8日发布题为《商务部添加七家中国超级计算机实体列入实体清单,因为它们对中国军事现代化的支持,以及其他破坏稳定的行为》的公告,美国商务部工业与安全局(BIS)将七个中国超级计算机实体列入“实体清单”,列举的原因包括这些实体涉嫌“破坏军事现代化的稳定”,并且“与美国国家安全和外交政策利益背道而驰。”其中就包括飞腾。

美国桑福德伯恩斯坦研究(Sanford Bernstein Research)分析师李马克(Mark Li,音译)表示,除非美国将飞腾列入制裁名单,否则台积电没有立场主动切断与飞腾的生意。

他说:“替美国当警察不是台积电的事,得由政治人物决定。中国是最大的半导体市场,在未触法的情况下放弃生意,没法向股东交代。”


陆媒引述汇业律师事务所高级合伙人杨杰分析说:“美国对中国超算的封锁由来已久,此次出口管制的象征意义大于实际意义,炒作台积电为大陆生产军用芯片的主要目的,就是胁迫台湾企业在大陆和美国之间‘二选一’、选边站。”

美国首射飞弹失败与中国东风已实战化呈鲜明对比

与之中国研发情况相比,美国空军AGM-183A“空射快速反应武器”(ARRW)在4月5日,实施首次测试,但结果是测试发生故障,导弹未能从B-52H轰炸机上脱离,试验以失败告终。虽然试验失败,但美军预计2024年能实现AGM-183A的初始作战能力。

美国有线电视新闻网(CNN)文章认为,中国研发“速度迅猛”,美国“正处于落后地步”。

报道说,美国的高超音速武器项目正在试验阶段,而中俄的高超音速武器已经进入部署阶段。











文章举例说,中国在2014年1月9日首次测试高超音速飞行器,美国防部称其为“WU-14”。目前战略界均知,该武器已经实战化,解放军已曝光的DF-ZF型东风导弹就是装备了高超音速弹头的型号。
网编:睿文

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评论人:paperprison [★品衔R5★][个人频道][个人动态] 发送时间: 2021年04月13日 0:24:54 回复
美国人心态不好

来自留园官方客户端

17  1
评论人:行空 [☆品衔R3☆][个人频道][个人动态] 发送时间: 2021年04月13日 0:03:08 回复
你们不卡我们还慢点,你们越卡我们越快,美帝垂暮,已经不靠技术取胜,靠制裁过日子!
43  2
评论人:楼主 [☆真●老司机☆][个人频道][个人动态] 发送时间: 2021年04月13日 0:00:19 回复
那湿等吧,去日本洗个核澡边洗边等。
21  1
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