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CMOS防抖现身!网友暴力拆解iPhone 12 Pro Max(图)

新闻来源: IT之家 于2020-11-20 21:01:35  提示:新闻观点不代表本网立场

 



近日,国外网友 JerryRigEverything 拆解了苹果旗舰 iPhone 12 Pro 以及 iPhone 12 Pro Max,并且采用破坏方式拆解了两款机型的摄像头。

  拆解发现,iPhone 12 Pro Max 版本主摄像头在手机上首次采用了 “传感器位移光学防抖(OIS)”,f/1.6 光圈,单像素尺寸可达 1.7 微米。该技术也可称之为 “CMOS 防抖”,在目前的单反、微单相机上并不鲜见,能够实现手持 1 秒曝光时间的清晰拍照。不过由于此项技术需要 CMOS 传感器悬空,占用空间过大,此前在手机上迟迟没有实现。

  

  ▲奥利巴斯微单的CMOS防抖


  由对比图可见,12 Pro Max 版本的主摄模块体积非常巨大,镜头直径也略大于普通 Pro 版本。

  

  iPhone 12 Pro 主摄拆解


  此款机型采用的是传统方式的 OIS 防抖,镜头模组悬浮于 CMOS 之上,断电状态可以自由晃动。这种形式的防抖能够实现每秒 1000 次的调整。

  

  


  分离镜头组件后,可以看出镜头四角均有微型钕磁铁,对应的是基座上四组线圈。实际拍摄中,可以通过磁悬浮来对镜头模组进行整体微调。缺点是此种方式仅可实现两个自由度的调整。

  在拆解 iPhone 12 Pro Max 之前,该名网友对比了松下 GH5 的 5 轴防抖。可见断电状态下,CMOS 传感器可以实现极大幅度的自由移动,并且可以左右旋转一定角度。

  

  iPhone 12 Pro Max 主摄像头拆解


  与之前不同,这次的拆解从背面开始。首先将主摄从铝框架上拿下,可以看出垂直方向非常薄,传感器位移式防抖并没有增加额外的厚度。

  

  随后将背面暴力撬开,可见主摄的 CMOS 传感器的确可以自由移动!在缝隙内隐约可见两侧金色的弹片,目的是让 CMOS 悬空。

  

  

  主摄像头完整的模组终于露出面目。iPhone 12 Pro Max 为了实现 f/1.6 的巨大光圈,光学镜头直径非常大,目测直径可达 1cm。CMOS 固定在黑色基板上,基板四周有线圈,线圈最外侧角落,有金色的金属弹片固定在外壳上。

  上图中间可见,镜头部分与 CMOS 基板采用 8 个触点进行通讯,用于控制对焦等操作。镜头模组同样有四块梯形钕磁铁,对应的是 CMOS 基板周围的四组线圈。与此前不同,这次能够自由移动的是整个传感器基板,根据描述,此种传感器位移光学 OIS 防抖,能够实现高达每秒 5000 次的调整速度,是 iPhone 12 Pro 的 5 倍。

  


  这名网友用镊子尝试移动整个基板,可见晃动幅度非常明显。

  

  

  整个拆解完成,可以看出苹果 iPhone 12 Pro Max 的确采用了复杂并且占用空间的 CMOS 防抖技术,不论是镜头模组还是 CMOS,整体都比常规版本大很多。

  CMOS 防抖在iPhone 12 Pro Max的首次成功实现,能够使手机防抖再上一个台阶,对于视频拍摄尤其有帮助。
网编:睿文

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