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优先程度如制造原子弹 美媒披露北京9.5万亿芯片计划

新闻来源: 多维新闻 于2020-09-21 5:01:16  提示:新闻观点不代表本网立场

在中国电信企业华为被美国“断供”芯片后,美国媒体披露,北京将投放9.5万亿元人民币(约合1.4万亿美元)研制芯片,其优先程度如同当年制造原子弹。

据美国彭博社9月20日报道,北京当局正在加快研制“中国芯片”的脚步,中国准备制定一套全方位的新政策,2025年前将投放9.5万亿元人民币发展本国半导体产业,以应对特朗普(Donald Trump)政府的限制。这项任务的优先程度,“如同制造原子弹一样”。



中国科学院院长白春礼9月16日强调,要把美国“卡脖子”的清单变成科研任务清单进行布局。(新华社)

彭博社引述知情人士的消息显示,中国高层领导人将于2020年10月开会,制定下一个五年的经济策略,全力发展第三代半导体产业,提供科研、教育和融资等方面的支持,相关措施已纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要》。

第三代半导体是由碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)等材料制造的芯片组,相较第一代半导体材料,具有更高效能与更高功率等优势,被广泛用于5G通讯、军用雷达和电动车。

彭博社指出,随着中美关系恶化,中国企业愈来愈难从海外获得组件和芯片制造技术。华为9月15日起无法获得台积电等公司的芯片,因此增强了中国打造自主替代产品的急迫性。

中国国家主席习近平9月17日现身湖南省调研,视察当地企业时称“关键核心技术必须牢牢掌握在我们自己手中”颇有韵味。

















9月15日,中国国务院副总理韩正在湖北省武汉市调研一些企业芯片生产情况,要求集中力量攻克“卡脖子技术”,增强关键基础材料自主保障能力。

对于特朗普政府做法,美国微软公司联合创始人比尔·盖茨(Bill Gates)反对这么做,称“现在强迫中国自己制造芯片,意味着如果将来发生冲突,你不仅放弃了这些高薪工作,而且会迫使中国完全实现自给自足。”比尔·盖茨反问:“这样做真的会有好处吗?”
网编:空问站

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