回复38楼:2020年2⽉7⽇,美国总检察长威廉·巴尔(William Barr)建议美国对爱⽴信或诺基亚持有“控股权”,以对付华为。2020年2⽉11⽇,外媒报道,美国政府称“发现华为可以在全球范围内通过后门访问移动⽹络”
2020年2⽉13⽇,美国司法部指控华为进⾏敲诈勒索,盗窃商业秘密
2020年5月27日,不列颠哥伦比亚省高等法院法官作出第一次判决,驳回了孟晚舟律师提出的引渡不符合双重犯罪标准的理由
2020年5⽉15⽇,美国商务部⼯业与安全局(BIS)官⽅连发两条关于华为的消息:⼀是宣布实体名单上的华为技术有限公司及其⾮美国分⽀机构的现有临时通⽤许可证(TGL)授权期限延长90天。⼆是将严格限制华为使⽤美国的技术、软件设计和制造半导体芯⽚
2020年6月30日,FCC发布官方声明,正式将华为和中兴列为所谓“构成国家安全威胁”的企业,禁止美国电信运营商利用政府补贴基金采购华为和中兴的任何设备
2020年8⽉17⽇,美国商务部⼯业和安全局(BIS)发布了对华为的修订版禁令,这次禁令进⼀步限制华为使⽤美国技术和软件⽣产的产品,并在实体列表中增加38个华为⼦公司
2021年3月,FCC根据《2019年安全和可信通信网络法》宣布将华为、中兴、海能达、海康威视和浙江大华5家中企列入“黑名单”
2021年11月11日,拜登签署“2021年安全设备法”,以阻止华为、中兴等被视为所谓“安全威胁”的企业在美国监管机构获得新的设备牌照
2021年9月25日,被加拿大软禁了三年的孟晚舟回到了中国
2021年10月,瑞典行政法院就“华为上诉瑞典5G禁令”一事发布公告。报告称:斯德哥尔摩法院通过了华为针对瑞典政府发布的“5G禁令”的上诉申请
05
2022年
2022年5月,美国媒体彭博社发表了一篇名为《拆华为中兴设备,代价太高了》的文章,警告称若电信网络强制拆除价值数十亿美元的中国设备,将会对美国构成公共安全
2022年7月,路透社称,两名消息人士透露,拜登政府正在对中国电信设备制造商华为展开调查
2022年8月,拜登政府签署了投资2800亿美元的《芯片与科学法案》,强调针对中国的华为类公司单向限制
2022年10月,美国对华制裁再度加码。要求对华为半导体进行新的制裁,美国半导体厂商要向华为出售芯片,需要获得授权,包括16/14纳米及以内的逻辑制程芯片,128层以上的 NAND 闪存芯片,18nm半间距或更小的 DRAM 内存芯片。不仅限芯片,还限相关的制造设备。
2022年11月,华盛顿向其他国家施压,要求它们也不要使用中国华为设备
06
2023年
2023年1月,拜登团队宣称将对华为实施第五次限制措施,考虑停止向华为出口大部分产品和技术的许可证,包括4G、WiFi 6和WiFi 7、人工智能以及高性能计算和云项目
2023年4月20日,美国商务部表示,对希捷科技处以3亿美元(20.7亿人民币)的罚款,以了结向华为出售硬盘的出口管制问题
2023年8月29日,美国商务部长雷蒙多访华,以让华为放弃高端芯片研发与制造为条件进行谈判。雷蒙多表示,如果华为继续投入高科技研发,或将受到更严厉的惩罚。同日,华为推出了其最新一款Mate60 Pro手机,采用麒麟9000s芯片。鸿蒙系统全球用户超过7亿!
2023年9月,美方研究Mate60系列手机的内部构造,美国白宫表示,将继续限制对华为的技术出口,以保护美国的国家安全
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