中芯的7nm制程不是早就确认了吗？他赶在封锁前进口了一批设备，现在关键就是良品率的问题。3星和台积电主攻3nm，良品率在60％左右，2nm预计2025年上市。3星已经在用最新的GAAFET，理论上可以生产1nm以下的芯片。

大部分smic进口的仪器，都是target 28/14的，而且不是finfet。首先就是仪器不一定能做到14，其次就是产品设计还有工艺设计不是那么简单，我不觉得能做出来。你说做出一个function die有可能，一整片wafer，悬