回复60楼:
只要军用的都须考虑应用时的场景，即辐射及高温等，而现在这种几nm的工艺一是抗辐射能力很弱，二是在军用这种高温环境下漏电会很严重，甚至可能影响到芯片功能。对于军用这种图像识别目标很有限的应用，其图像识别人工智能不是太复杂，并且这些都会用专用人工智能芯片，而不是像GPU这种通用图像处理芯片，这方面中国并不弱，从报道中俺觉得中国在已用到了很多的（甚至高超音速）导弹目标识别里了。而通讯方面，通讯前端军用的话会用到速度及性能更好的比如3-5族半导体，而不是几nm的硅工艺。

如果中国真的如你说的那么牛逼，那就赶紧做出像AGM158C那样的能够自动识别，导弹间还能协调攻击策略的智能导弹吧。