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已经是渣渣了

Intel 现在想做的台积和三星几年前都做了，因此只要挖几个懂行的，加上intel 剩下的老技术骨干，难度并不大。但是按照intel 最近几年的尿性，各种人浮于事管理混乱，deadline 从来不能交货，恐怕也很难做成什么了。希望我太悲观了，但是我觉得这个所谓路线图，就是intel 死前的梦呓

也就是手机和通信一些应用需要密度。其它的也没有什么大了不起。物理密度很快就要到极限了。关键还是要在新材料方面找突破。

芯片就没天朝啥事了

 回复4楼:
对的！14nm++++++………

就晶体管密度而言，INTEL是最没有水分的，TSMC次之，三星的水分最大

美国公司坑美国人自己比谁都狠。你不是想半导体都是美国制造吗？全都拿钱来，我还给你一个烂尾楼

还是AMD 香

中杯，大杯，特大杯。